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新闻中心
基于PLC的热封机数控设计-工业控制
发布人:管理员        发布时间:2016/3/30           返 回

 摘要::针对目前热封制袋的需求,结合PLC的数控设计,重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,给出了一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序。最后,投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度。

 
  引言
  热封制袋普遍应用在产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足,采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行精确设计,在不同外界环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限。最终开发出更高效、更合理的热封方法。
  1.数控热封机平台的技术简介
  1.1 热封技术简介
  所谓热封,就是利用外界的各种条件(如电加热、高频电压及超声波等)使塑料薄膜封口部位受热变为粘流状态,并借助一定压力,使两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,保证商品在包装、运输、贮存和消费过程中能承受一定的外力,保证商品不开裂、泄漏、达到保护商品的目的。
  1.1.1 影响热封的因素
  (1)热封温度:其作用是使粘合膜层加热到一个比较理想的粘流状态。高聚物的粘流温度及分解温度是热封的下限和上限,这两个温度的差值大小是衡量材料热封难易的重要因素。
  (2)热封压力:其作用是使已处于粘流状态的薄膜在封口界面间产生有效的高分子链段相互渗透、扩散现象,也使高分子间距离接近到可以产生分子间作用力的结果。热封压力过低,可能造成热封不牢;压力过高,可能使粘流态的部分有效链段被挤出,造成热封部位半切断状态,导致拉丝。
  (3)热封时间:是指薄膜停留在封刀下的时间,热封时间决定了热封温度、压力以及设备的生产效率。
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